직무 · SK하이닉스 / 모든 직무
1. 보통 sk 하이닉스는 r&d 공정 직무에서 각 설비의 파라미터 최적화 및 recipe set-up 업무를 수행한다고 알고 있는 사실인가요? 예를 들어 에치 공정이라고 가정했을 경우 원하는 profile을 구현해내 내기 위해서 설비의 파라미터를 조정하는 업무는 r&d 공정에서 하는 것이 맞나요? 아니면 양산기술의 각 단위공정 엔지니어들이 수행하는 것인가요?
2026.02.14
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.
하이닉스에서 전공 성적 입력란에 전공 기초 과목을 빼고 기입해도 상관없나요? 대부분 회사에서 빼고 입력했을 때 딱히 문제가 된 적은 없는데, 전공 기초 과목을 넣으면 성적이 떨어져서 넣고 싶지 않네요..ㅎㅎ 전공 기초 과목 제외하고 전공 성적 입력해도 무방한지 여쭤봅니다. 과 특성 상 1학년 때는 전공 기초 과목만 수강하는데, 1학년 란을 비워둬도 괜찮을까요?
SK하이닉스에서 어떤 직무로 지원하는 것이 괜찮을지 잘 모르겠어서 조언을 구하고자 합니다. 학사: 기계공학부, 3.43 / 4.50 석사: 기계공학과, 4.28 / 4.50 연구주제: 나노/마이크로 구조체 설계 및 표면 기능화 공정 연구 전기방사 및 적층제조와 플라즈마, 도금, 산화 등 표면 공학을 결합하여 기능성 소재를 개발하는 연구를 수행했습니다. 플라즈마 표면 개질을 통한 고분자-금속 계면 접착력 향상 공정 개발 계층적 나노구조 설계를 통한 젖음성 제어 및 미세 유화액 분리 필터 구현 폐소재 업사이클링 기반 기능성 소재 및 경량 방사선 차폐 섬유 개발 FE-SEM, XPS, XRD, FTIR, UTM, 박리·스크래치 테스트 등 신뢰성 분석 경험 다수 실적은 없지만, 연구 목적으로 PR 스핀코팅, 소프트/하드 베이킹, 노광, 현상을 수행한 경험은 있지만, 이외 반도체 경험은 없습니다. 생각한 직무는 R&D공정, PKG개발, 기반기술, 양산기술 입니다. 괜찮을까요?
안녕하세요, 이번 상반기를 대비한 자소서를 작성하고 있습니다. 많은 기업에서 도전적 목표를 세우고 성취해나간 노력과 그에 관한 결과를 기술해달라는 문항을 요구하고 있습니다. 이 문항에 RF회설계직무(정규직 전환을 받았지만 거절) 에서 패키지 엔지니어로직무를 변경하고 패키지 관련 직무 경험을 쌓기 위해 세미콘, 패키지 관련 집체 교육 수강 등 내용으로 자소서를 작성한느 거는 인사팀, 실무 엔지니어 분에게 좋지 않은 소재일까요? 프로젝트 경험이 있긴하지만, 패키지 관련한 경험이 아니고 다른 자소서들과 크게 뻔하지 않은 내용이 될거 같아서 고민이 됩니다.
하이닉스에서 전공 성적 입력란에 전공 기초 과목을 빼고 기입해도 상관없나요? 대부분 회사에서 빼고 입력했을 때 딱히 문제가 된 적은 없는데, 전공 기초 과목을 넣으면 성적이 떨어져서 넣고 싶지 않네요..ㅎㅎ 전공 기초 과목 제외하고 전공 성적 입력해도 무방한지 여쭤봅니다. 과 특성 상 1학년 때는 전공 기초 과목만 수강하는데, 1학년 란을 비워둬도 괜찮을까요?
SK하이닉스에서 어떤 직무로 지원하는 것이 괜찮을지 잘 모르겠어서 조언을 구하고자 합니다. 학사: 기계공학부, 3.43 / 4.50 석사: 기계공학과, 4.28 / 4.50 연구주제: 나노/마이크로 구조체 설계 및 표면 기능화 공정 연구 전기방사 및 적층제조와 플라즈마, 도금, 산화 등 표면 공학을 결합하여 기능성 소재를 개발하는 연구를 수행했습니다. 플라즈마 표면 개질을 통한 고분자-금속 계면 접착력 향상 공정 개발 계층적 나노구조 설계를 통한 젖음성 제어 및 미세 유화액 분리 필터 구현 폐소재 업사이클링 기반 기능성 소재 및 경량 방사선 차폐 섬유 개발 FE-SEM, XPS, XRD, FTIR, UTM, 박리·스크래치 테스트 등 신뢰성 분석 경험 다수 실적은 없지만, 연구 목적으로 PR 스핀코팅, 소프트/하드 베이킹, 노광, 현상을 수행한 경험은 있지만, 이외 반도체 경험은 없습니다. 생각한 직무는 R&D공정, PKG개발, 기반기술, 양산기술 입니다. 괜찮을까요?
안녕하세요, 이번 상반기를 대비한 자소서를 작성하고 있습니다. 많은 기업에서 도전적 목표를 세우고 성취해나간 노력과 그에 관한 결과를 기술해달라는 문항을 요구하고 있습니다. 이 문항에 RF회설계직무(정규직 전환을 받았지만 거절) 에서 패키지 엔지니어로직무를 변경하고 패키지 관련 직무 경험을 쌓기 위해 세미콘, 패키지 관련 집체 교육 수강 등 내용으로 자소서를 작성한느 거는 인사팀, 실무 엔지니어 분에게 좋지 않은 소재일까요? 프로젝트 경험이 있긴하지만, 패키지 관련한 경험이 아니고 다른 자소서들과 크게 뻔하지 않은 내용이 될거 같아서 고민이 됩니다.
답변 3
채택된 답변● 채택 부탁드립니다 ● 네, 이해하신 방향이 크게 틀리지는 않습니다. SK하이닉스 R&D 공정은 차세대 공정 개발과 초기 레시피 셋업, 파라미터 DOE를 통해 목표 프로파일을 구현하는 역할을 합니다. 예를 들어 에치 공정에서 CD, 프로파일, 선택비를 맞추기 위해 가스 유량, RF 파워, 압력 등을 조정하는 작업은 초기 단계에서는 R&D 공정에서 주도합니다. 이후 양산 전환이 되면 양산기술 엔지니어가 공정 안정화와 수율 개선 중심으로 레시피를 관리하고 미세 튜닝을 수행합니다. 즉 개발 단계는 R&D, 양산 안정화는 양산기술이 담당하는 구조라고 보시면 됩니다.
채택된 답변멘티님 R&D 공정 직무는 차세대 제품 개발 단계에서 목표하는 구조와 특성을 구현하기 위해 최초의 설비 레시피를 셋업하고 파라미터를 최적화하는 핵심 업무를 수행하는 것이 맞습니다 양산기술 직무는 R&D에서 이관받은 레시피를 기반으로 대량 생산 시 발생하는 산포를 줄이거나 생산성을 높이기 위해 미세 조정을 하는 역할이라 목적이 다릅니다 따라서 원하시는 칩의 단면 프로파일을 새롭게 만들어내는 단계라면 R&D 엔지니어가 주도적으로 조건을 잡는 것이 정확합니다 채택부탁드리며 파이팅입니다!
채택된 답변SK하이닉스 R&D 공정 직무에 대해 핵심만 짧게 답변해 드립니다. 답변: R&D와 양산기술의 차이 결론부터 말씀드리면, 질문하신 업무는 두 직무 모두 수행하지만 '시점'과 '목적'이 다릅니다. R&D 공정: **새로운 제품(Next Generation)**을 만들기 위해 '무'에서 '유'를 창조하는 단계입니다. 원하는 Profile을 얻기 위해 최초의 Recipe를 설계하고 최적의 파라미터를 잡는 것이 주 업무입니다. 양산기술: R&D에서 넘겨받은 Recipe를 바탕으로, **수천 대의 설비에서 동일한 품질(Yield)**이 나오도록 유지·보수하고 미세 조정(Tuning)하는 업무를 수행합니다.
